2026年1月，越南接连实现半导体产业链关键环节的突破：FPT集团于1月28日宣布建设该国首个本土化芯片封装测试厂，而Viettel集团投资的首家本土芯片制造厂也于1月16日在越共中央总书记苏林和政府总理范明政的见证下正式动工。这两大标志性事件表明越南正在全力构建完整的半导体产业生态，为包括中国企业在内的国际合作伙伴带来广阔市场机遇。

FPT集团的半导体芯片封装测试厂位于北宁省安丰乡和三江乡的安丰二C工业区，项目分两期推进。一期工程（2026-2027年）占地1600平方米，包括6条功能测试线（含ATE测试机台和机械手臂）及可靠性与耐久性测试区，预计于2026年4月30日竣工。二期（2028-2030年）计划扩建至6000平方米，新增测试线、传统封装线和先进封装线，年产能将提升至数十亿颗产品，重点服务物联网、汽车及边缘AI SoC芯片领域。据悉，该厂将填补越南封装测试环节的空白，为本土学生提供实践平台。

FPT与Viettel签署全面合作协议

Viettel集团投资的河内和乐高科技园区芯片制造厂占地达27公顷，将服务芯片研发、设计、测试与生产全流程，投运后将满足越南航空航天、电信、物联网、汽车制造、医疗设备等关键产业需求。这两个项目形成的"制造+封测"联动体系，将催生对半导体设备、材料、技术服务和人才培训的全方位需求。

越南将人工智能（AI）发展作为重点突破口，并设定了明确的发展目标：力争到2030年，形成至少100家芯片设计企业、1家芯片制造厂、约10家封装测试厂；培养超过5万名工程师和本科人才；力争半导体产业年营收超过250亿美元，电子产业年营收突破2250亿美元。重点是逐步掌握核心技术，目标到2045年形成自主可控的半导体生态系统，并在部分环节和细分领域具备引领能力。

为达成目标，越南出台了针对半导体生产、研发的税收优惠和支持政策。越南国会近期通过的12部相关法律体系也为推动科技创新、数字化转型，进而促进半导体产业发展提供了重要的法律框架。目前，越南已形成近60家具备部分芯片设计能力的企业（含13家本土企业），并吸引了英特尔、三星、英伟达、高通、安靠、阿斯麦（ASML）等全球顶尖科技公司的合作与投资，成为全球重要的封装测试基地，同时也是对美芯片出口的第三大国家。

综合来看，越南半导体市场正处于政策红利释放、产业链快速完善、需求持续扩大的黄金发展期。中国企业可重点关注三大机遇：一是参与基础设施建设的设备供应与技术合作；二是切入人才培养、技术培训等配套服务领域；三是把握越南芯片产品进口替代过程中的市场空隙。随着越南向2045年建成自主可控半导体生态系统的目标迈进，中越半导体产业合作有望开启新篇章。

为促进产业国际协同、推动技术落地与产能合作，越南正积极打造高能级交流平台。在此背景下，2026第二届越南国际半导体、光电及智能电子科技展Vietnam Int'l Semiconductor,Optoelectronic And Smart Technology Exhibition (VISOTECH 2026)将于8月26日至28日在越南河内VEC博览中心隆重举行。本届展会是立足于越南作为全球电子制造业转移核心枢纽与东盟数字经济增长极战略地位的政府导向展事，将聚焦半导体设计与制造、光电显示技术与应用、智能电子科技集成创新三大板块，预设“车规芯片与传感器”“微显示与柔性电子”“AIoT集成解决方案”等特色展区，并将配套一系列产业峰会、技术研讨会、教育培训合作交流、技术产品外贸撮合、产能合作对接洽谈等活动，旨在成为首个以“芯‑光‑智‑端”全链协同为核心的专业科技盛会。

（文章部分内容来源于越通社）